Mobil segmentte Qualcomm ve Broadcom, masaüstü segmentte ise AMD gibi çok sayıda firma için yonga üretimi yapan ve dünyanın en büyük dökümlü yonga üreticisi haline gelen Tayvanlı TSMC, gelirlerde de rekor artış bekliyor.
28nm fabrikasyon sürecine geçtikten sonra üretim sıkıntısı yaşayan ve akıllı telefon pazarında HTC One S ve ASUS Padfone gibi modellerin beklentilerin altında satış yapmasına neden olan TSMC, kısa sürede toparlandı ve şimdi 28nm sürecinde ayda 68000 adet 12 inçlik wafer üretimi yapar hale geldi. Firma üçüncü çeyrekte tüm talepleri de karşıladı.
Firmanın patronu Morris Chang yaptığı açıklamada, gelecek yıl 9 milyar dolarlık bütçe ayırdıklarını ve yüzde 15-20 gelir artışı beklediklerini ifade etti.
Firma bu yıl 1.37 milyar dolarlık Ar-Ge harcaması beklerken, gelecek yıl için tahminler 1.6 milyar dolar şeklinde.
TSMC, global yarıiletken pazarından daha fazla bir büyüme sergiliyor. Yarıiletken pazarı gelecek yıl yüzde 3 gelir artışı beklerken, entegre devre tasarımı da yüzde 9 gelir artışı bekliyor.
TSMC gelecek yıl da 28nm sürecinde yonga üretimine devam edecek. Gelişmiş üretim süreçleri için ise 20nm yongada sistem ile 10nm FinFET ve 3D entegre devre çalışmaları devam ediyor.
Firma başarısını, ekipman ve materyal tedarikçileri ile Ar-Ge müşterilerini yeni teknolojiler için biraraya getirdiği Grand Alliance açık kaynak platformuna borçlu. 4. çeyrekte de firma tüm talepleri karşılayacak.
